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      蝕刻電路板化學品的前期準備

      2020-12-22 1474

        運用您挑選的任何軟件,電路板規劃是蝕刻過程的初始階段。規劃準備就緒后,將其打印在轉印紙上。規劃適合紙張的光亮面。


        2. 現在,對銅板進行整潔的打磨,這將使其表面足夠粗糙以容納電路板規劃。履行此過程時,需求記住幾件事:


        (1) 處理蝕刻溶液時,請運用手套,這將防止油也轉移到銅板和手上。


        (2) 在對銅板打磨時,請覆蓋板的邊緣。


        3. 用水和酒精擦拭清潔銅板。這將去除板表面的小銅顆粒。清洗后,讓板干燥。


        4. 切出PCB規劃,并將板面朝下放在銅板上?,F在,該板多次通過層壓機,直到被加熱為止。


      電路板化學品

        5. 加熱板后,將其從覆膜機中取出,并將其放入冷水浴中。拌和板頃刻,使紙漂浮在水上。


        6. 從槽中取出電路規劃,并將其放入蝕刻溶液中。再次,將板拌和半小時,這將有助于溶解規劃周圍的多余銅。


        7.  一旦多余的銅在水浴中洗掉,請讓板干燥。銅板干燥后,擦拭酒精以擦去轉移到電路板規劃上的墨水。


        8. 現在,您現已準備好蝕刻電路板;可是,您需求運用適當的東西鉆孔。


        文章源自:電路板化學品廠家  www.xin2wap.com/


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